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2008梅特勒-托利多热分析用户会暨热分析技术研讨会

作者:梅特勒-托利多(中国) 2008-06-23T00:00 (访问量:2872)

尊敬的用户/客户:

        很荣幸能邀请您参加2008梅特勒-托利多热分析用户会暨热分析技术研讨会。

        我们今年将在上海举办2008年梅特勒-托利多热分析用户会暨热分析技术研讨会。届时,梅特勒-托利多完整的热分析实验室将会给您带来全新体验。我们诚邀所有对热分析感兴趣的用户与客户参加,希望能与您共同探讨热分析技术。

【时间】:2008年7月15~18日

【会议地点】:上海

【主要内容】:

  • 用DSC进行成核剂对聚丙烯结晶性能的研究 ——  武培怡 教授/博士   复旦大学高分子科学系主任
  • 热分析质谱联用技术在材料研究中的应用 ——  陆昌伟 教授  <热分析质谱法>作者 
  • 热分析技术在支化聚乙烯研究中的应用 ——  冯嘉春 副教授/博士   复旦大学高分子系 
  • 《热分析应用手册》介绍 ——  陆立明 经理 梅特勒-托利多热分析仪器部经理 
  • 热分析在高分子与电子行业的应用 ——  仲伟霞 博士  梅特勒-托利多热分析技术应用顾问 
  • 热分析新技术研讨:温度调制DSC技术、热分析动力学、动态热机械分析 
  • 热分析软件的功能和应用 
  • 热分析仪器的维护、保养与校准

【费用】:
用户:1000元/人(含会务、资料、正餐)   
非用户:1500元/人(含会务、资料、正餐)

反馈截止日期至6月30日

下载:2008梅特勒-托利多热分析用户会暨热分析技术研讨会 邀请函 (136KB)

 

梅特勒-托利多(中国) 商家主页

地 址: 桂平路589号

联系人: 梅特勒-托利多

电 话: 4008878788

传 真: 0519-86699771

Email:juan.wu@mt.com

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